PA66 có điểm nóng chảy cao

Hiệu suất cốt lõi

Là nhà sản xuất chuyên nghiệp, ACCOM cung cấp PA66 cường độ nóng chảy cao, đạt điểm nóng chảy lên tới 265-275°C (cao hơn 10°C so với PA66 tiêu chuẩn) và nhiệt độ biến dạng nhiệt 240-255°C (cao hơn 150% so với PA66 cường lực thông thường) thông qua kiến ​​trúc polymer song công (phân tán chất đàn hồi kích thước nano ma trận PA66 tinh thể cao) và composite công nghệ tạo mầm (tác nhân tạo mầm lai hữu cơ-vô cơ làm tăng tỷ lệ kết tinh lên 40%).

Bước đột phá cốt lõi là phá vỡ giới hạn truyền thống về "khả năng chịu nhiệt phải giòn": nó vẫn duy trì cường độ va đập 25-35kJ/m2 (gấp 5 lần so với PA66 tiêu chuẩn) ở nhiệt độ cao 200°C, độ bền kéo 80-100MPa (cân bằng độ bền và độ cứng) và hệ số giãn nở nhiệt rất thấp (2,5-3,0×10⁻⁵/°C) để chống nhiệt biến dạng đi xe đạp.

Kịch bản ứng dụng

1. Giá đỡ mô-đun pin nguồn: thiết kế độ dày thành 0,8mm đã đạt chứng nhận điện áp chịu được CTI> 600V, xếp hạng chống cháy UL94 V-0 để chống thoát nhiệt;

2. Lắp ráp vỏ đầu động cơ: giải quyết đồng bộ tổn thất điện từ 230 ° C tải rung 2000 vòng / phút, thay thế cấu trúc hỗn hợp tấm cách nhiệt kim loại-nhiệt;

3. Vỏ khớp robot công nghiệp: 100.000 chu kỳ va đập ở nhiệt độ hoạt động liên tục 190°C (tiêu chuẩn ISO 8308);

4. Các bộ phận truyền tải của dây chuyền thiêu kết: chịu được môi trường bụi kim loại 210°C, tốc độ mài mòn < 3mg/1000h (tốt hơn PEEK) Vỏ che chắn RF 5G: mô đun uốn 2.8GPa để triệt tiêu biến dạng cộng hưởng sóng milimet, hằng số điện môi ổn định ở mức 3,2 (1-40GHz);

5. Kiến trúc tản nhiệt siêu mỏng: Các thành phần mỏng và nhẹ 1,2mm mang mức tiêu thụ nhiệt TDP 80W và độ dẫn nhiệt được tăng lên 0,45W/m·K.

PA66 cường độ nóng chảy cao của Accom thay thế khuôn đúc kim loại trong lĩnh vực năng lượng mới, đơn giản hóa mức độ lắp ráp bộ pin tới 30%; Phá vỡ thế độc quyền của PEEK trong sản xuất cao cấp và giảm 40% chi phí đường ống tuabin; Chúng tôi cung cấp các giải pháp siêu mỏng và chịu nhiệt 0,5mm để thu nhỏ thiết bị điện tử, đồng thời thúc đẩy sự phát triển của các thiết bị mỏng.